Uma nova semana começando significa uma nova rodada de rumores a respeito do iPhone 7, próximo grande lançamento da Apple na área de celulares. E, desta vez, as especulações estão acompanhadas por fotos e trazem revoluções no dispositivo da empresa.

Segundo a Rock Fix, que é uma loja de reparos da China, o iPhone 7 será
o primeiro celular da empresa a ser dual-SIM, ou seja, suportar dois
chips telefônicos ao mesmo tempo. A medida, caso seja mesmo verdadeira,
deve ser comemorada por brasileiros, chineses, indianos e consumidores
de várias outras partes do mundo em que esse recurso é popular.

O
responsável pelo vazamento postou na rede social Weibo uma série de
fotos que seriam dos componentes internos do smartphone. Nelas, podemos
identificar também o conector Lightning acompanhado da entrada de 3,5 mm
para fones de ouvido — sendo que os primeiros rumores a respeito do iPhone 7 já
diziam que a empresa eliminaria essa entrada, fazendo com que os
headphones fossem ligados ao aparelho só via Bluetooth ou usando o
próprio Lightning.

É possível notar ainda que os painéis de tela possuem dois tamanhos
diferentes (indicando a continuidade do lançamento de uma versão
tradicional e outra Plus do iPhone) e que há chips de armazenamento interno da SanDisk com incríveis 256 GB.

E a câmera de duas lentes?

As imagens também mostram o esquema de duas câmeras traseiras, um dos mecanismos previstos para o iPhone 7 Plus. Um rumor da semana passada indicava que a Apple teria desistido dessa tecnologia por
problemas técnicos, mas um outro usuários, que seria membro da Foxconn,
desmentiu a informação na própria rede social chinesa. Caso siga os
cronogramas dos anos anteriores, o iPhone 7 deve ser apresentado na
segunda metade de setembro.

Fonte: Tecmundo

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